Дъннa платкa

Концепции при дънните платки

Основни компоненти на дънната платка

Чипсети

 

Дънната платка е основен елемент в един персонален компютър. В известен смисъл дънната платка може да се нарече сърцето на РС и главно от нея зависят неговата мощност и бързодействие. Първите дънни платки са били с по няколкостотин градивни елементи. Поради силно напредналата полупроводникова технология днес на дънните платки се намират относително малко градивни елементи, които интегрират множество функции.

Концепции при дънните платки.
Тъй като дънната платка обикновено се разработва за определени микропроцесори или микропроцесорни фамилии, PC може да се квалифицира в зависимост от съответната дънна платка. Съществуват различни концепции за изграждане на РС, които имат и своите предимства и недостатъци:

· Конвенционална дънна платка с микропроцесор, електрониката на която може да се доразвива чрез поставяне на разширителни карти (интерфейси, графични карти и др.).

· Дънна платка с микропроцесор, върху която са интегрирани различни допълнителни компоненти, като конвенционални интерфейси (RS-232, LPT), чипове с графични или звукови функции,модеми и др..

· Пасивна дънна платка, която на практика разполага само със слотове и куплунг за захранване. Микропроцесорът и другите основни електронни схеми, които обикновено се намират на дънната платка, се реализират на специална карта - Slot-CPU. Към слотовете на РС могат да се включват обикновени разширителни карти.
· Индустриални РС, които се монтират обикновено на шаси (в шкаф) с изтеглящи се модули (19-инчови). Няма дънна платка в обичайния й вид, а на задния панел е реализирана шина и са монтирани слотове, в които се поставят модулите, като CPU, памет, графична карта и интерфейси.
При съвременните PC обикновено се използват дънни платки с вградени интерфейси, контролери за твърд диск, флопи дисково устройство и други.
Има основно два стандарта за размери на съвременните дънни платки - AT и ATX. Първият е по-стар и вече почти не се използва. ATX стандарта е най-широко разпространен в момента. При него BIOS може да включва и изключва сам захранващият блок на кутията. Има разлики в използваните куплунзи и други. AT дънните платки могат да се поставят в ATX кутия, но ATX платка не може да се сложи в AT кутия!

Oсновни компоненти на дънната платка.
На всяка дънна платка независимо от чипсета, на практика могат да се намират следните компоненти.

Тактов генератор - Осигурява на процесора и другите компоненти (таймер, шини) работна тактова честота. Тактовата честота на процесора се определя на дънната платка с джъмпери или от BIOS. Обикновено се използва схема с входна тактова честота 14,318,18 MHz , която се генерира от кварц и съответно се преобразува. За получаване на различни честоти се използва схема PLL (Phase Locked Loop) която в зависимост от настройките генерира необходимата честота.

BIOS ROM - Съдържа основният програмен код за процесора, грижи се за стартиране на PC и предлага многобройни функции за обръщение към отделните компоненти (дискови устройства, графични карти и др.). Самата памет обикновено е с лепенка, която идентифицира производителя и версията на BIOS (Award, AMI).

Клавиатурен контролер - Този контролер отговаря за комуникацията между клавиатурата и дънната платка, и преобразува изпратените команди. Освен това може да подържа и интерфейс за PS/2 мишка. Обикновено е интегрирана в чипсета.

CMOS - RAM и часовник - Съществуващата конфигурация на компютърът се определя в BIOS-Setup наричан също CMOS-Setup. Тук се задават датата, времето, типът на дисковите устройства и много други настройки на едно PC. Тези данни се запомнят в CMOS-RAM, чието съдържание се запазва и след изключването на PC благодарение на това, че се захранва от собствена акумулаторна батерия. Освен това тя съдържа часовник - Real Time Clock (RTC) с календарна функция. CMOS-RAM е интегрирана в чипсета.

Входно изходен контролер- I/O (Input/Output) Controller - Това е контролера който поддържа входно/изходните интерфейси. Това са:

Сериен порт RS-232 - сериен интерфейс за свързване на мишки,модеми и друга периферия.

Паралелен порт LPT - паралелен интерфейс за свързване на принтери, скенери и други. Има по голяма скорост на предаване от серийният интерфейс.

USB (Universal Serial Bus) - сериен интерфейс от ново поколение. Работи със скорост до 2Mbit/s. Подържа Plug and Play (PnP) технологията, и позволява устройствата да се включват при работещ компютър. Теоретично могат да работят над 100 устройства свързани едно след друго.Чрез USB може да се включват към компютъра периферни устройства без рестартиране. Windows автоматично открива вида на включеното устройство и инсталира необходимите драйвери. Чрез USB се намалява значително количеството кабели в компютъра, защото периферните устройства могат да се свързват последователно.

Контролер на флопи диска - управлява флопи дисковите устройства, които могат да са 5,25 " (360KB и 1.2MB) или 3.5" (720KB, 1.44MB или 2.88MB). 5.25" устройства са излезли от употреба и много рядко се срещат в съвременните компютри. Най разпространени са 1.44MB флопи дискови устройства.

Контролер за дисковите устройства (IDE) - управлява твърдите дискове и други IDE устройства (CD-ROM, CD-RW, DVD-ROM). При новите дънни платки е интегриран в чипсета. На дънната платка има изкарани куплунзи за включване на IDE устройства. Три са най новите IDE интерфейси - UltraDMA-33, UltraDMA-66 и UltraDMA-100. Цифрата след DMA отговаря на максималната пропускателна способност. В случая с UltraDMA-100 тя е 100MB/s. Обикновено има два IDE канала , тоест два куплунга за включване на кабел. На всеки кабел могат да се включат две устройства. Едното е управляващо (Master), а другото (Slave). Общо могат да се включат до 4 IDE устройства.

Разширителни шини на дънните платки - Всяка дънна платка има слотове на които да се поставят разширителни карти. В съвременните персонални компютри се използват няколко вида такива шини:

ISA (Industrial Standard Architecture) - Най старата шина. 16 битова и работи на честота 8 MHz. Максималният трансфер който позволява е 5.3 MB/s. В по новите чипсети вече не се подържа.

PCI (Peripheral Component Interconnect bus) - Синхронна 32 битова или 64 битова шина. Честота на работа на шината - 33 MHz или 66 MHz (в версии 2.1) позволява широк диапазон на пропускателната способност (с използване на пакетен режим):
· 132 МВ/s при 32-bit/33MHz;
· 264 MB/s при 32-bit/66MHz;
· 264 MB/s при 64-bit/33MHz;
· 528 МВ/s при 64-bit/66MHz.
При това за работа на честота 66MHz е необходимо, всички периферни устройства да работят на тази честота. Поддържа 5V и 3.3V логики, като за работа на 66 MHz задължително се използва 3.3V. Съвместима е с стандарта Plug and Play (PnP). За намаляване числото на контактите (и цената) се използва мултиплексиране, тоест адреси и данни се предават по едни и същи линии.

AGP (Accelerated Graphics Port) - Технологията е създадена от Intel. Това е порт, който се използва само от видео карти (основно предимство има само при 3D ускорителите). Целта е да се осигури по голяма скорост на предаване на данни от паметта спрямо PCI. Има няколко стандарта за AGP, като достъпа е 32 битов. AGP 1x работи на 66 MHz честота и осигурява максимален трансфер 266 MB/s. AGP 2x - 66 MHz, но използва и двата фронта на сигнала и осигурява максимален трансфер 533 MB/s. AGP 4x е следващият стандарт, които осигурява максимален трансфер от 1066 MB/s. В момента се работи над AGP 8x стандарт. Ето и някой специфични функции на AGP порта.
· Texturing - нарича се още DIME (Direct Memory Execute), позволява част от RAM да се ползва като видеопамет, която може да се достига директно от графичния чип.
· Sideband Addressing - ускорява трансфера на данни като изпраща команди едновременно докато се прехвърля информацията.
· Pipelining - позволява на графичната карта да изпраща по няколко команди едновременно вместо една по една. Нормално се изпраща команда и когато се получи потвърждение за изпълнението й, се изпраща следващата.
· Fast Writes - позволява на процесора да изпраща данни директно към графичния чип като избягва забавянето породено от това процесорът да записва резултатите от работата си в RAM и графичният чип да чете оттам.

AMR (Audio/Modem Riser Card) - Специален 46-контактен слот предназначен за включване на АC/MC-97 модем и звукова карта. Състои се от AMC-97 чип DSP, като той използва централния процесор за емулиране на модем и звук.

ACR (Advanced Communication Riser) - Наследник на AMR. Подкрепя се от AMD, VIA и други фирми. Има добавени възможности за 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежи. Изглежда като обърнат на опаки PCI слот.

CNR (Communication and Network Riser) - Подобен слот но на фирмата Интел. ACR и CNR не са съвместими помежду си.

Слотове за памет - това са разширителни слотове за RAM памет. Могат да са за SIMM, DIMM, RIMM и др. В тях се поставят модулите с памет.

Куплунг (Socket/Slot) за процесора - това е слота или сокета според типа и модела на процесора, в който той се поставя на дънната платка. По често срещано е изпълнение тип Socket при новите процесори. Куплунзите от тип Socket са изпълнени по стандарта ZIF (Zero Input Fore), тоест минимално усилие при вкарване на процесора в куплунга. При процесорите в Slot изпълнение (например Pentium II) процесора се вкарва подобно на разширителна карта PCI.

Допълнителни елементи на дънната платка - на всяка дънна платка освен гореспоменатите компоненти има и множество други.

Джъмпери (превключватели) - за установяване на различни честоти на процесора или други настройки. Могат и да са във вид на малки ключета (DIP- превключватели). С тях се задават множество параметри на системата.

Куплунзи за вентилатори - служат за включване на вентилатори на процесора, видеокартата, чипсета и други. Всяка нова дънна платка има такива ключета.

Схема за състоянието на системата - повечето дънни платки имат такива схеми. Те следят нивото на напреженията, различни температури (CPU, температура във вътрешността на PC) и активността на вентилаторите. Наличието на такава схема е жизнено важно, тъй като при евентуален проблем с компютъра тя може да подаде сигнал и да предотврати повреда. Това важи в особена степен за следенето на температурата на процесора, защото съвременните процесори отделят доста топлина и могат лесно да изгорят. Почти всички нови чипсети имат интегрирана такава схема.

В общи линии това са основните компоненти на една съвременна дънна платка. Разбира се устройството и силно зависи от използваният чипсет или от това какви функции ще добави или премахне производителят.

Чипсети. Класификация на чипсетите на различни производители.

Основният компонент на една дънна платка е чипсетът. Това е интегрална схема която се състои от множество електронни градивни елементи и осигурява връзката между различните компоненти, например CPU, RAM-паметта, входно-изходните устройства и включваните разширителни карти чрез шината. Под управлението на процесора чипсетът е отговорен за всички процеси в РС.
Съвременните чипсети са с изключително висока интеграция на компоненти. Тенденцията в развитието на PC е все по голяма интеграция и най голяма роля за това се пада на чипсета. От това какви функции притежава даден чипсет зависи до голяма степен и какви функции има дънната платка. Нейните компоненти, подържани процесори, производителност и много други.
Чипсетът обикновено е разделен на две или три части, но има и варианти когато всичко е обединено в една схема. Обикновено се състои от две схеми като едната се нарича North Bridge (Северен Мост),а другата South Bridge.(Южен Мост) ,както е показано на Фиг. 2.1.

Фиг. 2.1 Блокова схема на чипсета Intel 440LX

В North Bridge (440LX на фигурата) се намира контролера за паметта, контролера за AGP шината. Той е връзката между процесора и останалата част от PC'то. Може да има вграден графичен контролер.
Той се свързва с Южният мост (PII4X на фигурата) посредством PCI шината (по-новите чипсети имат специална шина за целта). South Bridge отговаря за разширителните шини - ISA, PCI, AMR, за серийния, паралелният, USB и др. интерфейси. В него е вграден IDE контролера за дисковите устройства. Може да има вградени мрежов контролер (LAN) и звукова карта (Sound).
Не е задължително чипсета да се състои от две схеми. Например всички нови чипсети на Интел от сериите 8xx се състоят от по три микросхеми. Докато чипсетите на фирмата SIS (630,730) се състоят само от по една микросхема.

Понастоящем има няколко производители на чипсети. Това са Intel, AMD, VIA, Ali и SIS.
Intel е най голямата фирма производител на чипсети и процесори в света. Произвежданите чипсети са само за Интел - съвместими процесори. Традиционно чипсетите на фирмата се славят с надеждност и бързина. Втората по големина компания е VIA. Текущо тя държи по голяма част от пазара на чипсети от Интел. Произвежда чипсети както за Интел, така и за AMD платформи.
AMD се заема с производство на чипсети едва след пускането на процесора Athlon. Чипсетите на компанията са предназначени само за този процесор и по новите му модификации. SIS е третият по големина производител на системни логики. Подържа и двете водещи платформи. Главна особеност на чипсетите произвеждани от фирмата и високото ниво на интеграция на компонентите. Те обикновено се състоят от една микросхема и включват вградени видео, звукови и мрежови функции. Ali също подържа както Интел така и AMD платформи. Той е четвъртият по големина производител.

Стандартно всички по долу изброени чипсети подържат един порт за флопи, един паралелен порт, два серийни, PS/2 мишка и клавиатура. Тези функции ще се подразбира, че присъстват във всеки един от описаните чипсети.

Чипсети за процесори Intel Pentium II/III, Celeron.


Intel 440LX - Това е първият чипсет проектиран специално за Pentium II. Състои се от две микро схеми. Подържа системна шина GTL+ с честота 66 MHz, и памет е EDO-RAM и PC66 SDRAM, която работи синхронно с системната шина. Подържат се процесори Pentium II от 233-333 MHz и Celeron 266-533 MHz, за Slot1. Подържа AGP 2x слот, 32 битови PCI слотове, ISA слотове и USB портове. Контролера за твърдия диск подържа Ultra DMA/33стандарта. Подържа двупроцесорни конфигурации. Не се подържа Pentium III.

Intel 440ЕX - Това на практика е същият като 440LX чипсет, но с премахната двупроцесорна поддръжка. Предназначен е за евтини дънни платки на база процесора Celeron. Подържат се процесори Pentium II от 233-333 MHz и Celeron 266-533 MHz, за Slot1

Intel 440BX - Наследника на 440LX се появява през 1998г. Основната разлика е поддръжката на 66 MHz и 100 MHz системна шина (FSB). Паметта е PC100 SDRAM която работи с честотата на системната шина. Максималната подържана памет е 1 GB. Чипсета работи с всички модели процесори Pentium II/III и Celeron, които не са за 133 MHz шина. На негова база се произвеждат дънни платки с интерфейси - Slot1, Socket370 и FC-PGA Socket370. Подържа AGP 2x, PCI слотове, ISA слотове и 2USB. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33. Поддържа двупроцесорни системи. Състои се от две микро схеми. Има версия за преносими компютри. Това е флагманският чипсет на Интел. Най-успешният чипсет на фирмата до сега.

Intel 440ZX - Подобно на 440EX , това е опростен модел на по-старшия 440BX. Премахната е двупроцесорната поддръжка. Предназначен е главно за системите с процесора от нисък клас Celeron. На негова основа са правени дънни платки за Slot1 и Socket370. След излизане на Pentium III не се произвежда. Макар да не се произвеждат модели дънни платки със 440ZX предназначени за Pentium III чипсета го подържа. На практика подържани процесори са Pentium II/III от 266 - 600 MHz и Celeron 266 - 533 MHz. Подържа максимално 512 MB PC100 SDRAM.

Intel 440GX - Това е модификация на Intel 440BX предназначен за сървъри. Предназначен е за процесори Pentium II Xeon и Pentium III Xeon , като подържа до 4 процесора. Подържа Slot1 и Slot2(Използва се само от процесорите Xeon). Максималният обем подържана памет е 2 GB PC100 SDRAM. Подържа AGP 2x, PCI , ISA и 2USB. Контролера за твърдия диск е Ultra DMA/33. Състои се от две микро схеми.

Intel 810 - Първият чипсет от серията 8xx. Появява се през средата на 1999г.Използва новата HUB архитектура на Интел. Състои се от три схеми, като третата се нарича хъб и управлява другите две. Тази архитектура се използва от всички следващи чипсети на Интел. Връзката между тях е 266MB/s, докато при по старите чипсети е 133 MB/s. Има интегрирана графика с поддръжка на 3D (Intel 752) и не подържа външен AGP слот. Подържаната памет е PC100 SDRAM с максимален обем 512 MB. Подържа 100 MHz системна шина, но ако системната шина работи на 66 MHz, паметта може да работи на 100 MHz. На негова база се произвеждат дънни платки със FC-PGA Socket370. Подържа процесори са само Socket370 Celeron 366 - 850 MHz и Pentium III 500 - 1000MHz. Премахната е поддръжката на ISA слотове, има PCI , 2 USB и AMR слот за модем и звукова карта. Контролера на твърдия диск е Ultra DMA/33/66.

Intel 810E - Единствената разлика с предния чипсет е поддръжката на 133 MHz системна шина. Но при работа на 133 MHz паметта работи на 100 MHz.

Intel 810E2 - Има само една разлика спрямо Intel 810E и тя е по бърз дисков контролер - Ultra DMA/33/66/100 и 4 USB порта.

Intel 820 - Първият чипсет на Интел подържащ новият тип памет RDRAM. Обявен е ноември 1999г. след многократно отлагане и проблеми. Както и Intel 810 е изграден от три микросхеми на база новата HUB архитектура. Подържа до 1 GB PC600, PC700 или PC800 RDRAM. Произвеждат се дънни платки както за Slot1, така и за FC-PGA Socket370. Има поддръжка за133 MHz системна шина, но е премахната 66 MHz системна шина. Подържа процесори Pentium II 350 - 450 MHz и Pentium III 450 - 1000 MHz. Премахнат е ISA слота, има AGP 4x, PCI, 2 USB и AMR слот. Подържа Ultra DMA/33/66. Първоначално се предлага и поддръжка на PC100 SDRAM чрез специална чип MTH (Memory Translator Hub), но поради нестабилност е преустановено производството и е отзована от пазара. Този чипсет е повод за множество критики към фирмата и една от основните причини е слабата производителност на чипсета (много по слаба от 440BX който използва много по евтината тогава PC100 SDRAM).

Intel 820E - Единствената разлика спрямо Intel 820 е добавената поддръжка на Ultra DMA/33/66/100 и 4 USB порта.

Intel 840 - Разлика спрямо Intel 820 е добавената поддръжка на два процесора и че шината към паметта RDRAM е двуканална. Тоест вместо 16 битова шината за данни е 32 битова и паметта трябва да се слага в слотовете по два RIMM едновременно. Това дава сумарна пропускателна способност на паметта 3.2 GB/s спрямо 1.6 GB за Intel 820. Не подържа PC700 RDRAM. Предназначен е за производителните компютърни системи.

Intel 815 - Поради неуспеха на Intel 820 заради слабата си производителност и използването на много скъпата RDRAM, Интел е принуден да пусне чипсет с поддръжка на новият стандарт PC133 SDRAM. Максималният обем подържана памет е 512 MB. Intel 815 е представен през средата на 2000г. Има вградена графична 3D карта (леко усъвършенстван модел Intel752), но за разлика от Intel 810 подържа и външен AGP 4x слот. Подържа и Slot1 и FC-PGA Socket370, но дънните платки за Slot1 са изключителна рядкост. Подържаните процесори са Celeron 366 - 850 MHz Pentium III 500 - 1000. Има 4 USB, PCI , AMR. Контролерът на твърдият диск е Ultra DMA/33/66.

Intel 815E - Единствената разлика спрямо Intel 815 е добавената поддръжка на Ultra DMA/33/66/100 и 4 USB порта.

Intel 815EP - Единствената разлика спрямо Intel 815Е е премахването на вградения видео ускорител.(Приложение 1)
VIA ApolloPro 133 - Това е чипсет произвеждан от фирмата VIA с поддръжка на процесори Pentium II 266-450 MHz, Pentium III 450 - 1000 MHz и Celeron 266 - 850 MHz, за Slot1, Socket370 и FC-PGA Socket370. Има поддръжка на 133 MHz FSB, като паметта и системната шина могат да работят на различни честоти. Паметта е до 2 GB PC66, PC100 или PC133. Например при 100 MHz FSB паметта да работи на 133 MHz. Подържа AGP 2x, PCI , ISA , USB, AMR. Контролера на твърдия диск е Ultra DMA/33/66. Чипсета е обявен през септември 1999г. преди появата на Intel 820, и става първият чипсет с поддръжка на 133 MHz системна шина за процесори Pentium III. Състои се от две микро схеми- северен и южен мост.

VIA ApolloPro 133А - Единствената разлика спрямо VIA ApolloPro133 е добавената поддръжка на AGP 4x. Поддръжката на Ultra DMA/100 или Ultra DMA/66 зависи само от използваният южен мост. 686А подържа Ultra DMA/33/66 и 2 USB порта, а 686B Ultra DMA/33/66/100 и 4 USB порта.

VIA ProSavage PM133 - Това на практика е VIA ApolloPro133А с вградена графичен 3D акселератор Savage 4. Подържа и външен AGP 4x слот.

VIA Apollo PLE133 - Чипсет на база VIA ApoloPro133А с вграден видео контролер Trident Blade3D AGP, но без възможност за външен AGP слот. Подържа Ultra DMA/66 и има вграден LAN контролер. Няма други отличия.

VIA ApolloPro 266 - Първият чипсет на VIA с поддръжка на новата памет DDR-SDRAM. Подържа до 4 GB PC2100, PC1600 DDR-SDRAM както и PC100 PC133 SDRAM. Подържа всички модели Pentium III и Celeron процесори. Подържа 133 MHz честота на системната шина. Връзката между северния и южния мост се осъществява по 266MB/s V-Link канал. Подържа AGP 4x , PCI , 6 USB порта, ACR и 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежови контролери. Контролера на твърдият диск подържа Ultra DMA/33/66/100. Произвежда се от началото на 2001г.

SIS 630 - Чипсет на фирмата SIS с вграден 3D видео контролер. Подържа PC66, PC100, PC133 SDRAM и 133 MHz системна шина. Подържа процесори Pentium III 500 - 1000 MHz и Celeron 366 - 850 MHz за Socket370 и FC-PGA Socket370. Подържа външен AGP 4x слот, PCI, AMR, USB, 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежови контролери. Контролера на диска подържа стандарта Ultra DMA/33/66/100. Чипсета се състои само от една единствена микросхема. Връзката вътрешно между северния и южния мост се осъществява със скорост 1.2 GB/s.

SIS 635 - Първият чипсет на SIS с поддръжка на PC2100, PC1600 DDR-SDRAM както и PC100/PC133 SDRAM. Единствените друга разлика спрямо SIS 630 е липсата на вградена видео карта.

Ali AldinPro5 - Чипсет на фирмата Ali. Подържа PC2100, PC1600 DDR-SDRAM както и PC100/PC133 SDRAM и 133 MHz системна шина. Подържа процесори Pentium III 500 - 1000 MHz и Celeron 366 - 850 MHz за Socket370 и FC-PGA Socket370. Подържа AGP 4x слот, PCI, AMR и 6 USB. Контролера на диска подържа стандарта Ultra DMA/33/66/100.

Чипсети за процесори Intel Pentium 4.


Intel 850 - Първият чипсет за новият процесор Intel Pentium 4. Подържа процесори с честота от 1.3 GHz до 2 GHz. Шината към паметта RDRAM е удвоена, както и при Intel 840. Тоест вместо 16 битова шината за данни е 32 битова и паметта трябва да се слага в слотовете по два RIMM едновременно. Това дава сумарна пропускателна способност на паметта 3.2 GB/s. Използва до 2 GB PC600 или PC800 RDRAM. Подържа Socket 423 , както и по-новия Socket 478. Използва новата системната шина AGTL с честотата 100 MHz, но "учетворена" което дава резултатна честота 400 MHz. Подържа AGP 4x, PCI, AMR и 4 USB порта. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33/66/100.


Фиг. 2.2 Блокова схема на чипсета Intel 850.

Intel 860 - Двупроцесорен чипсет на база Intel 850. Обявен е Юни 2001г. и е предназначен за процесорите Intel Xeon. Единствената друга разлика спрямо Intel 850 е, поддръжката само на Socket 478 и максималното количество подържана памет е 4 GB.

Чипсети за процесори AMD Athlon / Duron.


AMD 750 - Първият чипсет за новият процесор на AMD, се появява паралелно с процесора през август 2000г. Подържа новата системна шина на Athlon - EV6 с пропускателна способност 1.6 GB при честота 100 MHz, която е лицензи рана от Digital Alpha. Честотата на шината е 100, но използва и двата фронта на сигнала и затова се води че работи на 200 MHz. Подържаната памет е 768 MB PC100 SDRAM работеща на честотата на FSB. Подържа всички процесори Athlon 500-1400 MHz и Duron 600-950 MHz, за Slot A или Socket A. Включва AGP 2x, PCI, ISA и 4 USB порта. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33/66. Чипсетът се състои от две микросхеми - AMD 751+ AMD 756. Особеното е за този чипсет е, че обикновено дънните платки произведени на негова основа използват северен мост от AMD 750 и южен мост на VIA (686А).

AMD 760 - За първи път при този чипсет се използва новата DDR-SDRAM. Може да работи с 266(133) MHz EV6 системна шина, която дава пропускателна способност от 2.1 GB/s. Използва до 4 GB PC2100 или PC1600, и не подържа SDRAM. Използва Socket A и съответно подържа всички процесори Athlon и Duron за него. Включва AGP 4x, PCI, ISA и 4 USB порта. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33/66/100. Чипсетът се състои от две микросхеми - AMD 761+ AMD 766. Особеното е за този чипсет е , че обикновено дънните платки произведени на негова основа използват северен мост от AMD 760 и южен мост на VIA (686B). Чипсета е представен официално през ноември 2000г.


Фиг. 2.3 Блокова схема на чипсета AMD 760.

AMD 760MP - Първият чипсет, който подържа двупроцесорни конфигурации с процесора Athlon. Официално се продава от Юни 2001г. Състои се от две микросхеми - AMD 762 + AMD 766. Предназначен е за процесорите Athlon MP (1000-1200 MHz). Подържа 33 MHz-64 битови слотове PCI. Няма други разлики спрямо AMD 760.

VIA Apollo KX 133 - Това е първият чипсет на фирмата VIA с поддръжка на процесора Athlon. Появява се началото на 2000г. Честотата на EV6 системната шина е непроменена 200(100) MHz, но се подържа памет 2 GB PC133 или PC100 SDRAM. Паметта може да работи на 133 MHz. Подържа се само процесори за Slot A (Athlon 500 - 1000 MHz). Включва AGP 4x, PCI, ISA, AMR и 4 USB порта. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33/66. Чипсетът се състои от две микросхеми.

Фиг. 2.4 Блокова схема на чипсета VIA Apollo KX 133

VIA Apollo KT 133 - Единствената разлика на този чипсет спрямо KX 133 е , че не подържа Slot A ами Socket A. Подържа до 1.5 GB PC100/PC133 SDRAM и процесори Athlon 650 - 1400 MHz и Duron 600 - 950 MHz. При използване на южен мост 686B има и поддръжка на Ultra DMA/33/66/100. Обявен е през Юни 2000г. заедно с излизането на процесори за Socket A. Най-масовият чипсет на пазара преди навлизане на DDR-SDRAM чипсетите.

VIA Apollo KT 133A - Единствената промяна е добавената поддръжка на 266(133) MHz EV6 системна шина. Няма други разлики.

VIA ProSavage KМ 133 - Чипсет с вграден 3D графичен ускорител Savage 4, но подържа и външен AGP 4x слот. По нищо друго не се отличава от KT 133.

VIA Apollo KLE 133 - Чипсет на база VIA Apollo KT133 с вграден видео контролер Trident Blade3D AGP, но без възможност за външен AGP слот. Подържа Ultra DMA/66 и има вграден LAN контролер. Няма други отличия.

VIA Apollo KT 266 - Подържа до 4 GB PC2100/PC1600 DDR-SDRAM или PC100/PC133 SDRAM. Добавената поддръжка на 266(133) MHz системна шина. Подържа Socket A и процесори Athlon 650 - 1400 MHz и Duron 600 - 950 MHz. Връзката между северния и южния мост се осъществява по 266MB/s V-Link канал. Подържа AGP 4x , PCI , 6 USB порта, ACR и 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежови контролери. Контролера на твърдият диск подържа Ultra DMA/33/66/100.

Ali MAGiK 1 - Първият чипсет на фирмата Ali с поддръжка на Socket A и процесори Athlon 650 - 1400 MHz и Duron 600 - 950 MHz. Използва новата DDR-SDRAM PC2100/PC1600 , но и PC100/PC133 SDRAM. Има 266(133) MHz FSB. Подържа AGP 4x , PCI , 6 USB порта и ACR слот. Контролера на твърдият диск е UltraDMA/33/66/100. Състои се от две микросхеми. Започва да се произвежда от началото на 2001г.

SIS 730 - Чипсет на фирмата SIS с вграден 3D видео контролер. Подържа до 1.5 GB PC100/PC133 SDRAM и 266(133) MHz системна шина. Подържа процесори за Socket A Athlon 650 - 1400 MHz и Duron 600 - 950 MHz. Подържа външен AGP 4x слот, PCI, AMR, USB, 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежови контролери. Контролера на диска подържа стандарта Ultra DMA/33/66/100. Чипсета се състои само от една единствена микросхема. Връзката вътрешно между северния и южния мост се осъществява със скорост 1.2 GB/s.

SIS 735 - Най новият чипсет на фирмата SIS e представен юни 2001г. Подържа DDR-SDRAM и може да работи с 266(133) MHz EV6 системна шина. Използва до 1.5 GB PC2100/PC1600 DDR-SDRAM или PC100/PC133 SDRAM. Използва Socket A и съответно подържа процесори Athlon 650 - 1400 MHz и Duron 600 - 950 MHz. Включва AGP 4x, PCI, ISA, 4 USB порта, 10/100 BaseT Ethernet и 1/10MB Home PNA мрежови контролери. Контролера на твърдият диск е Ultra DMA/33/66/100. Чипсетът се състои като и SIS 730 само от една микросхема. Връзката вътрешно между северния и южния мост се осъществява със скорост 1.2 GB/s.

Концепции при дънните платки

Основни компоненти на дънната платка

Чипсети